Landing AI 是由人工智能領(lǐng)域知名專家 吳恩達(dá)(Andrew Ng) 于2017年創(chuàng)立的美國科技公司,總部位于加利福尼亞州帕洛阿爾托。公司專注于為制造業(yè)提供 端到端的AI視覺檢測解決方案,核心產(chǎn)品為 AI邊緣質(zhì)檢盒(Edge AI Inspection Systems),旨在通過計(jì)算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化質(zhì)檢的快速部署。
核心優(yōu)勢:
低代碼/無代碼平臺(tái):支持非編程人員通過可視化工具訓(xùn)練AI模型。
邊緣計(jì)算能力:設(shè)備直接在工廠端處理數(shù)據(jù),減少云端依賴和延遲。
小樣本學(xué)習(xí):僅需少量缺陷樣本即可生成高精度檢測模型。
行業(yè)適配性:覆蓋電子制造、汽車零部件、醫(yī)藥包裝、紡織等行業(yè)。
Landing AI AI邊緣質(zhì)檢盒產(chǎn)品,其邊緣質(zhì)檢盒核心產(chǎn)品線如下:
產(chǎn)品型號(hào) | 核心功能 | 硬件配置 | 適用場景 |
Edge Inspector X1 | 通用型表面缺陷檢測(劃痕、污漬、裂紋) | NVIDIA Jetson Xavier NX、2000萬像素工業(yè)相機(jī) | 電子元件、金屬加工、塑料制品 |
Edge Inspector X2-Pro | 高精度尺寸測量與裝配驗(yàn)證 | 多目3D攝像頭、Intel Core i7邊緣計(jì)算模塊 | 汽車零部件、精密機(jī)械組裝 |
Edge Inspector Lite | 輕量級(jí)快速部署(支持移動(dòng)端管理) | ARM Cortex-A72處理器、800萬像素廣角鏡頭 | 食品包裝、紡織品瑕疵檢測 |
Edge Inspector Thermal | 熱成像缺陷檢測(焊接點(diǎn)、電路板過熱) | FLIR熱成像傳感器、IP67防護(hù)機(jī)身 | 能源設(shè)備、PCB板質(zhì)檢 |
Edge Inspector Custom | 定制化AI模型集成(支持多傳感器融合) | 按需配置GPU/CPU、多光譜/激光雷達(dá)兼容接口 | 特殊工業(yè)場景(如藥品封裝) |
預(yù)訓(xùn)練模型庫:
內(nèi)置 缺陷檢測模板(如Anomaly Detection、Semantic Segmentation),支持一鍵遷移學(xué)習(xí)。
實(shí)時(shí)性能:
檢測速度可達(dá) 100-300 FPS(依型號(hào)不同),滿足高速產(chǎn)線需求。
抗干擾設(shè)計(jì):
自適應(yīng)光照補(bǔ)償算法,應(yīng)對(duì)反光、陰影等復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。
軟件生態(tài):
配套 LandingLens平臺(tái):提供數(shù)據(jù)標(biāo)注、模型訓(xùn)練、部署監(jiān)控全流程支持。
半導(dǎo)體行業(yè):芯片引腳焊接完整性檢測。
汽車制造:車身漆面缺陷自動(dòng)分類與定位。
食品加工:包裝袋密封性及標(biāo)簽印刷質(zhì)量檢查。
醫(yī)藥行業(yè):藥片計(jì)數(shù)與泡罩包裝破損識(shí)別。
部署條件:
需根據(jù)檢測目標(biāo)尺寸選擇合適分辨率攝像頭(如微米級(jí)缺陷需高分辨率+顯微鏡頭)。
模型迭代:
初始模型需結(jié)合產(chǎn)線實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化(通常1-2周迭代周期)。
網(wǎng)絡(luò)要求:
邊緣設(shè)備支持離線運(yùn)行,但需定期聯(lián)網(wǎng)同步模型更新與數(shù)據(jù)備份。
合規(guī)性:
部分行業(yè)(如醫(yī)療)需符合FDA 21 CFR Part 11等數(shù)據(jù)完整性標(biāo)準(zhǔn)。
其他注意事項(xiàng):
更詳細(xì)的技術(shù)資料需通過提供項(xiàng)目詳情獲取,歡迎咨詢。
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